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喷锡工艺的优点/缺点
发布时间:2024-03-06 09:10:49
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喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中,当电路板表面沾附足够的锡铅后,再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅,这就是喷锡制程的过程。

PCB喷锡的主要作用:

(一) 防止裸铜面氧化;铜很容易在空气中氧化,造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能,通过在铜面上上锡,可以有效的铜面与气隔离,保持PCB的导通性及可焊性。

(二)保持焊锡性;因为焊盘上已有锡,在焊接上锡的时候,跟镀金板或松香及OSP工艺,都显得比较容易。这对于我们手工焊接,是非常容易就可以上锡的。


(一)喷锡工艺优点:元器件焊接过程中湿润度较好,上焊锡更容易。可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

(二)喷锡工艺缺点;不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件,因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠(solder bead),对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。