喷锡是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当电路板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的过程。

PCB喷锡的主要作用：

(一) 防止裸铜面氧化；铜很容易在空气中氧化，造成PCB焊盘的不导通或降低焊接性能，通过在铜面上上锡，可以有效的铜面与气隔离，保持PCB的导通性及可焊性。

(二)保持焊锡性；因为焊盘上已有锡，在焊接上锡的时候，跟镀金板或松香及OSP工艺，都显得比较容易。这对于我们手工焊接，是非常容易就可以上锡的。

(一)喷锡工艺优点：元器件焊接过程中湿润度较好，上焊锡更容易。可以避免暴露在外的铜表面被腐蚀或氧化。

(二)喷锡工艺缺点；不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB厂家加工中容易产生锡珠（solder bead），对细间隙引脚（fine pitch）元器件较易造成短路。